下游市場復蘇再加上AI浪潮驅動，半導體行業同步呈現快速增長，其中在摩爾定律不斷逼近物理極限大背景下，半導體前道和后道工序加速融合，更高效率、更低成本、更好性能的先進封裝成為行業關注焦點，并將重塑半導體行業競爭格局。

截止目前，半導體封裝技術的發展大致經歷了四個階段：

（一）80年代之前——元件插裝，主要包括直插型封裝（DIP）等技術；

（二）80年代中期——表面貼裝，主要包括小外形封裝（SOP）等封裝技術；

（三）90年代——面積陣列封裝，主要包括球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、倒裝芯片（Flip Chip）等封裝技術；

（四）2000年至今——先進封裝，主要包括晶圓級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、2.5D 封裝、3D 封裝、系統級封裝（SiP）等封裝技術。

可以看出，先進封裝正朝著小型化、輕薄化、窄間距、高集成度的方向發展，而先進封裝技術的未來兩大發展方向：晶圓級封裝和系統級封裝。

晶圓級封裝：即在晶圓上進行整體封裝，封裝完成后再進行切割分片。

系統級封裝是指將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能的一種封裝方式。
根據市場調研機構Yole數據預測，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復合成長率為10.6%，成為封測市場貢獻的主要增量，封裝測試業市場有望持續向好