受全球經濟下行影響,據 Counterpoint Research 的 《智能手機 360 報告》,2023年,全球智能手機出貨量為近十年最低水平,即使到了第四季度也只是維持同期持平的狀態。2024年第一季度,隨著手機換機周期的開啟,AI智能手機需求呈現出微增長跡象,從區位上來看,印度、中東和非洲等新興市場將繼續推動蘋果iPhone銷量,華為則在中國高端智能手機市場繼續保持增長。
PC市場,在經歷了近兩年的低迷后,全球PC出貨量基本恢復疫情前的水平,還有分析者認為,在嵌入AI芯片的AI PC帶來的技術更新和換機周期雙重驅動下,PC市場將在2024年加速增長。近期,各大PC品牌也已開始圍繞AI PC布局,如領跑PC市場聯想一口氣發布了六款AI PC新品;蘋果的AI PC MacBook Air;榮耀的AI PCMagicBook Pro 16;華為的華為盤古大模型的MateBook X Pro。
汽車市場,隨著電動化趨勢發展,智能汽車進入大模塊化、中央集成化時代,加上各大車企啟動的降價補貼優惠,新車型不斷發布,汽車行業增速明顯,最近最亮眼的莫過于小米的SU7,開售亮眼,與競品車型特斯拉Model3、極氪001、比亞迪漢EV對比,極富性價比。
可見隨著3C、汽車行業的復蘇,AI智能在其中的推動力不容小覷,大儲存、大算力,對存儲的性能和容量也提出了更高的要求和需求,目前高端智能手機已經基本上進入512GB以及TB時代,預計今年的手機平均容量將超200GB;而與傳統PC不同,AI PC最重要的是嵌入了AI芯片,即形成“CPU+GPU+NPU”的異構方案。可以支持本地化AI模型,也需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬;像L3級及以上自動駕駛汽車單車存儲容量也將很快進入TB時代。
在AI 帶來的云端算力建設和終端產品周期換新的雙重驅動下,全球半導體呈現周期上行狀態,銷售額也同步增長,產業周期復蘇預計近在眼前。
根據SIA官網,全球半導體銷售額 2月達到 461.7億美元,同比增長16.3%,實現連續4個月同比正增長,其中中國銷售額為141.3億美元,同比增長28.8%,增速在全球范圍最為顯著。







