受全球經濟下行影響，據 Counterpoint Research 的 《智能手機 360 報告》，2023年，全球智能手機出貨量為近十年最低水平，即使到了第四季度也只是維持同期持平的狀態。2024年第一季度，隨著手機換機周期的開啟，AI智能手機需求呈現出微增長跡象，從區位上來看，印度、中東和非洲等新興市場將繼續推動蘋果iPhone銷量，華為則在中國高端智能手機市場繼續保持增長。
PC市場，在經歷了近兩年的低迷后，全球PC出貨量基本恢復疫情前的水平，還有分析者認為，在嵌入AI芯片的AI PC帶來的技術更新和換機周期雙重驅動下，PC市場將在2024年加速增長。近期，各大PC品牌也已開始圍繞AI PC布局，如領跑PC市場聯想一口氣發布了六款AI PC新品；蘋果的AI PC MacBook Air；榮耀的AI PCMagicBook Pro 16；華為的華為盤古大模型的MateBook X Pro。
汽車市場，隨著電動化趨勢發展，智能汽車進入大模塊化、中央集成化時代，加上各大車企啟動的降價補貼優惠，新車型不斷發布，汽車行業增速明顯，最近最亮眼的莫過于小米的SU7，開售亮眼，與競品車型特斯拉Model3、極氪001、比亞迪漢EV對比，極富性價比。
可見隨著3C、汽車行業的復蘇，AI智能在其中的推動力不容小覷，大儲存、大算力，對存儲的性能和容量也提出了更高的要求和需求，目前高端智能手機已經基本上進入512GB以及TB時代，預計今年的手機平均容量將超200GB；而與傳統PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，即形成“CPU+GPU+NPU”的異構方案。可以支持本地化AI模型，也需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬；像L3級及以上自動駕駛汽車單車存儲容量也將很快進入TB時代。
在AI 帶來的云端算力建設和終端產品周期換新的雙重驅動下，全球半導體呈現周期上行狀態，銷售額也同步增長，產業周期復蘇預計近在眼前。
根據SIA官網，全球半導體銷售額 2月達到 461.7億美元，同比增長16.3%，實現連續4個月同比正增長，其中中國銷售額為141.3億美元，同比增長28.8%，增速在全球范圍最為顯著。
